二、假如是人工焊接,,要養(yǎng)成好的習氣:
1,、焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)能否短路,;
2,、每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地能否短路;
3,、焊接時不要亂甩烙鐵,,假如把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到,。
三,、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線(特別合適單/雙層板),,割線后將每局部功用塊分別通電,逐漸掃除,。
四、使運用短路定位剖析儀器,。
五,、假如有BGA芯片,由于一切焊點被芯片掩蓋看不見,,而且又是多層板(4層以上),,因而最好在設計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻銜接,,這樣呈現(xiàn)電源與地短路時,,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片,。由于BGA的焊接難度大,,假如不是機器自動焊接,,稍不留意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。
六,、小尺寸的表貼電容焊接時一定要當心,,特別是電源濾波電容(103或104),數(shù)量多,,很容易形成電源與地短路,。當然,有時運氣不好,,會遇到電容自身是短路的,,因而最好的方法是焊接前先將電容檢測一遍。
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